• z brązu fosforowego, aluminium lub miedzi
• efektywne chłodzenie małych tranzystorów
• mocowanie elementów półprzewodnikowych przy pomocy wkrętów lub zintegrowanych zacisków
• możliwość bezpośredniego wlutowania dzięki odpowiednim pokryciom powierzchni lub kołkom lutowniczym
• specjalne opakowania, np. taśma i szpula, laska, tacka